岗位要求

本科以上学历，光学、物理、材料等理工类专业；

熟悉可靠性分析方法、可靠性设计方法和可靠性数据分析方法；

工作细心，严谨，有较强责任心。

岗位责任

负责参与新产品的可靠性设计和评估；

负责新产品可靠性试验方案的设计，并完成可靠性鉴定试验；

负责量产产品可靠性监控方案的设计，并完成量产产品周期性的可靠性评估；

负责参与光chip可靠性筛选方案的设计，确定筛选条件；

负责主导光chip可靠性的监控方案的制定与事实；

负责参与可靠性问题的解决；

负责可靠性试验室的管理。

岗位要求

有制冷系统、空压机系统、洁净车间等系统的作业经验；

3年以上固定资产、设备管理经验；

本科以上学历，具备较强的沟通能力、执行能力、学习能力；

认真负责，关注细节； 

电子、机械、计算机相关专业，熟悉半导体封装设备、电子仪器仪表知识为佳。

岗位责任

负责公司工作环境的条件保障工作，即确保温湿度、洁净度、气体等设施正常工作；

负责公司固定资产的采购申请审核、到货验收、登记入账等工作； 

负责对公司的固定资产保管、报损、调拨、盘点、使用状态、督促维修管理，确保账实否相符； 

负责设备年度保养和计量工作；

岗位要求

光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历；

从事光通信行业有源光器件或无源光器件相关封装工艺开发或工艺维护相关工作2年以上；有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先；

有自动化封装设备使用经验者优先；

动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；

工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力。

岗位责任

负责光器件新项目的新工艺开发；

负责相关封装工艺设备的调试和维护；

相关产品封装工艺流程优化和改进；

工艺问题原因分析及解决方案；

产品工艺直通率维护。

岗位要求

本科及以上学历，电子、光电、通信、物理、自动化等相关专业；

3年以上相关工作经验，有光模块硬件从业经验优先考虑；

具备扎实的射频微波、模拟电路、数字电路和光通信基本理论知识，并灵活应用；

熟练使用PCB设计软件，具备独立开发、设计产品能力；

良好的理解和沟通协调能力，具备良好的团队意识。

岗位责任

光模块产品的开发设计，输出原理图、PCB、PCB加工文件、PCB贴片文件等设计文档；

光模块产品样机制作及验证，输出样机验证报告；

新物料的技术评估，验证及导入；

编写项目文档、技术专利以及其他有关技术文档；

其他上级领导交办的事宜。

岗位要求

统招本科学历，具备一定的英文读写能力；

熟悉示波器，误码仪，网络分析仪等设备；

熟悉光模块相关协议；

能依据产品规格，需求，场景应用制定测试计划及方案。

岗位责任

负责新测试方案及测试软件的导入生产的过程，对新测试方案及测试软件的准确性、完整性以及测试效率进行评估，并输出评估报告；

负责提出对现有测试系统的优化方案并在产线实施；

对自动化测试软件及数据库提出优化方案并推进改善；

负责制定和优化生产测试系统管理制度，制定测试系统和测试环境标准并得以实施；

完成上级领导安排的其他工作；

岗位要求

大专及以上学历，积极主动学习产品和行业相关知识，工作勤奋、认真、仔细、耐心、负责，思维清晰，条理分明，良好的工作习惯，团队协作，积极热情，乐于承担临时交办的其他工作；

英语及计算机应用熟练，具备优秀的读写能力，办公自动化软件必备；

具有良好的人际沟通能力、协调能力和团队合作精神；

具备良好的英文读、写能力，熟练使用office,EXCEL 系统等。

岗位责任

负责处理客户退货相关单据及处理跟进； 

负责系统订单录入，并按时提供销售处库；

每月定期与财务核对账单，确认无误并进行勾稽；

负责公司销售合同及其营销资料的管理、归类、整理、建档和保管。

客户经理出差期间，协助处理客户需求并以邮件形式告知客户处理进度及后续事宜。

协助部门经理处理公司内部事务并完成临时交办的其他工作。

岗位要求

具备一定的处理突发事件的能力，并具备良好的领导能力与团队激励能力；

良好的组织能力、文字表达能力、分析判断能力、沟通能力、公关协调能力；

沟通能力强，身体素质、心理素质好、抗压能力强。

岗位责任

负责本产品线产品的优化、改进与新工艺开发，产品的设计变更；

负责本产品线新方案验证、新工艺验证、新物料验证，并完成样机报告输出；

负责本产品线已转产产品的维护及升级，保质降本，提高产品的市场竞争力；

负责本产品线产品质量预警的分析、解决并改善，及时关闭质量预警，并整理详细报告；

负责本产品线产品生产制程的工艺流程改善及优化，提高产能(生产部及工艺部门配合)；

负责本产品线设备及夹具等的正确安全使用及升级、维护和报修。